丹邦科技会不会被借壳？
作为在深创投工作过两年多的前端工程师，有幸参与过对丹邦项目的尽职调查和项目审核，现根据了解的情况谈谈自己的看法：
1. 丹邦是否可能被借壳上市？ 目前A股的市场上并没有电子薄膜相关的行业，从板块上来看与丹邦最接近的是材料板块，但从行业的分类上看属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），因此可能通过借壳的方式进入A股市场存在一定的难度。不过，2016年8月中国证券监督管理委员会公布了《关于修改〈首次公开发行股票并上市管理办法〉的决定》，允许符合战略新兴产业的企业的科创板的申报，而电子薄膜显示技术属于5G的关键核心技术，因此不排除未来政策转向的可能。另外，2017年初深交所出台创业板注册制改革方案，也体现了监管机构对于新兴产业上市的包容性态度。所以，只要不违背现有的监管法规，从理论上说丹邦是有机会以借壳或者IPO方式实现上市目标的。
2. 如果采用IPO方式，丹邦的估值大概会是多少呢？ 根据公开信息，目前A股市场的集成电路制造行业的平均市盈率水平在40~50倍之间，一些盈利能力强且拥有稀缺性的标的甚至能够达到70倍以上。考虑到目前国内半导体行业整体处于发展初期，国家对于该行业的扶持力度比较大，因此给予一定程度的溢价是合理的。但是，如果从更细分领域来看的话，丹邦的经营业绩并不能够达到非常优秀的水平，在工艺技术和规模产量上相比行业内其他上市公司也存在较大差距。目前丹邦的产品结构较为单一，营收主要来自于硬屏OLED用PDLC膜业务，随着未来的产能逐步释放，如果无法获得相应的订单支持，公司面临的经营压力将会非常大。若采用IPO方式，以最近一期财务数据计算，丹邦的估值上限约为13亿元。